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        如果沒有主神空間,方浩技術再強也沒有信心制造世界一流的芯片,打造一個壟斷全世界的芯片產業,光是瓦森納協定就可以卡住輝煌科技的脖子。

        光刻機這些設備在現代社會是有錢都買不到的高科技物品,可是在23世紀中并不算什么,有很多設備可可以替代,比如1納米工藝的3d打印機,這種可以打印1納米大小的設備完全可以打印出7納米制程的cpu,只是效率無法比得上光刻機,不過做打印芯片做研究是可以了。

        &芯片全名積體電路,它是將設計好的電路,以堆疊的方式組合起來,藉由這個方法,我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。

        由此可見,芯片制造其實就是進行原子級別的制造,精度要求非常苛刻,這也是為什么國內無法生產cpu的原因。

        芯片在結構上分為三層。

        第一,晶圓層。

        從ic芯片的3d剖面圖來看,底部的部分就是晶圓,晶圓基板在芯片中扮演地基的角色。

        第二,邏輯閘層。

        在ic電路中,晶圓上面的部分叫做邏輯閘層,它是整顆ic中最重要的部分,藉由將多種邏輯閘組合在一起,完成功能齊全的ic芯片,結構非常復雜。

        第三,連接層。

        邏輯閘上面還有一層連接層,不會有太復雜的構造,這一層的目的是將邏輯閘需要連接的部分相連在一起,相當于導線。

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