接下來的工藝相對來說比較簡單，因為從這一步開始，碳基芯片就進(jìn)入到了刻蝕步驟。
從這里開始，往后一直到封裝的工藝，與硅基芯片的工藝重合度很高。
基本都是14納米硅基芯片的工藝，只不過進(jìn)行了一些適應(yīng)性的改造，雖然有所改變，但是不大。
眾人看完，感覺就像是三伏天在空調(diào)房里吃冰棍一樣，有一種暢快淋漓的感覺。
他們回想起剛剛屏幕上的內(nèi)容，工藝可以說已經(jīng)十分完整了。
“不過還是有一些地方缺少了，比如新晶圓的制作上面就沒有。”
謝雨跟眼鏡師兄發(fā)表自己的看法。
碳基芯片生產(chǎn)所需要的晶圓自然不可能跟硅基芯片的完全一樣，也是要經(jīng)過一定的改良的。
這時候前面的劉院士站了起來，他拍了拍手，把還在討論的眾人吸引過來。
“大概的資料大家已經(jīng)看完了，大家有什么問題現(xiàn)在就問吧。”
謝雨第一個舉起了手。
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