芯片設計就是輝煌科技的第一個攔路虎，章成就是未來的芯片設計巨頭人物是肯定的了。

        說了這么多，芯片的制造難度到底有多大，那么芯片如何制造的呢？

        芯片的制造技術原理很簡單，也并不神秘，大學中的模擬電路就是一本講述芯片設計的書籍，生產芯片的材料也在大自然中非常常見，這是一種十分常見的原料，在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造有三大步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。

        可是為什么全球的芯片公司沒幾家呢？原因就在于芯片技術是人類技術發展的結晶，投資巨大，研發周期過長，一款芯片研發一兩年非常正常，投入的物資也是海量。

        首先就是晶圓的制造，但是輝煌科技不用進行晶圓的制造，因為這種東西的制造難度比芯片制造難度還大。

        晶圓是造芯片的原材料，屬于芯片的上游。芯片、晶圓制造都屬于“航天級”的尖端技術，難度系數均是最高的一級，晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術，如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了，沒幾家能造得出來。

        全球能制造高純度電子級硅的企業不足100家，其中主要的15家硅晶圓廠壟斷95%以上的市場。在晶圓制造上，沒有所謂的“百花齊放”，有的是巨頭們的“孤芳自賞”，正是如此，全球的晶圓也是持續漲價，市場呈現一種繁榮景氣的形勢。

        不過這種東西的制造廠家很多，有錢就可以購買到，尤為關鍵的是，國內有好幾家晶園制造廠商，可以避免國外對輝煌科技芯片產業的制裁。

        晶圓制造企業共有數十家中國企業，方浩不用為晶圓的來源煩惱，否則光是這一條就要耗費輝煌科技公司無數的金錢和精力。

        剩下的就是芯片制造能力了，最重要就是光刻機，全球有不少的企業進行芯片代工例如臺積電等等，輝煌科技倒是不用購買光刻機等超級尖端的設備，但是這都是暫時的，技術都要那在自己的手中才會安全。

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